HD板與普通PCB的區(qū)別，HD板和通孔板區(qū)別
隨著科技的發(fā)展，有越來(lái)越多的電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。而電子產(chǎn)品的核心就是電子電路板，也稱為PCB板。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，PCB板也有不同的類型。其中，HD板和普通PCB板是比較常見(jiàn)的兩種類型，本文將重點(diǎn)分析HD板和普通PCB板之間的區(qū)別，并同時(shí)對(duì)HD板和通孔板進(jìn)行對(duì)比。
一、什么是普通PCB板？
普通PCB板，就是指一般的銅箔板，在電子產(chǎn)品中起著支持電子元件，傳輸電能的功能。它通常采用雙面或單面印刷技術(shù)，使用環(huán)氧樹(shù)脂或FR4材料作為底板，通孔技術(shù)和表面噴錫技術(shù)，在適當(dāng)?shù)奈恢煤途€路上加裝元件，以便實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和功率供應(yīng)。
二、什么是HD板？
HD板與普通PCB板相比，主要區(qū)別在于它使用了高密度基板和堆疊盲孔技術(shù)（又稱盲孔/盲通孔技術(shù)）。隨著電子產(chǎn)品日益輕薄、小型化的趨勢(shì)，因此進(jìn)行更多的元件集成，實(shí)現(xiàn)逐漸高密度化的PCB板就應(yīng)運(yùn)而生了，這就是HD板。
三、HD板和普通PCB板區(qū)別？
1. 設(shè)計(jì)復(fù)雜度
HD板的堆疊盲孔技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)層內(nèi)添加多個(gè)線路和元件，因而可以縮減PCB板的面積和厚度，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，正是應(yīng)對(duì)小型化和輕薄化趨勢(shì)的優(yōu)秀解決方案。由于元件的緊密布置，HD板需要更高的線路密度，設(shè)計(jì)難度也會(huì)隨之增大。
而普通PCB板面積較大，用于布置相對(duì)簡(jiǎn)單的線路，通常情況下最多為雙面板，元件數(shù)量不多，所以其設(shè)計(jì)復(fù)雜度較低。
2. 技術(shù)難度
HD板的印刷技術(shù)難度較高，需要精準(zhǔn)的控制工藝。在堆疊盲孔技術(shù)的應(yīng)用中，需要特殊的生產(chǎn)工藝來(lái)完成，例如盲孔開(kāi)孔、填充流暢、測(cè)量精度高等，因此生產(chǎn)難度也會(huì)增大。
而普通PCB板的設(shè)計(jì)和制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，流程比較常規(guī)。
3. 可靠性
由于HD板的線路密度更高，需要處理更多的抗EMI/EMC設(shè)施，和更好的熱信號(hào)傳輸技術(shù)，以保證信號(hào)穩(wěn)定可靠。從性能和可靠性方面，HD板更勝一籌。
因?yàn)槠胀≒CB板相對(duì)來(lái)說(shuō)功能模塊較少，對(duì)于信號(hào)噪聲和傳輸質(zhì)量的控制比HD板要來(lái)稍稍簡(jiǎn)單些。
四、HD板與通孔板區(qū)別？
通孔板是最基礎(chǔ)的PCB板，也是最傳統(tǒng)的印制電路板，通孔是高于兩面的小孔或者孔底層面過(guò)穿鉆孔，從一層電路板內(nèi)經(jīng)過(guò)翻轉(zhuǎn)通向另一層電路板。
相關(guān)新聞
-
pcb和pcb板的區(qū)別
PCB和PCB板是電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的兩個(gè)常用術(shù)語(yǔ)，兩者有何區(qū)別呢? PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的縮寫(xiě)，是一種用特殊工藝制作的連接電子元件的板子，即所謂的電路板。它是一種載體，用于連接電子元件，或在電子設(shè)備中建立電子電路。通過(guò)PCB設(shè)計(jì)，我們可以實(shí)現(xiàn)將電子元件線路連接到板子上的效果。 PCB可以分為多層板和單層板，多層板因?yàn)榭梢匀菁{更多的線路，成本較高，但性能更好。單層板可以滿足簡(jiǎn)單的電路需求，成本較低，但是線路數(shù)量有限制。 PCB上的電路是通過(guò)對(duì)電路圖進(jìn)行…
-
pcb板盲孔和埋孔價(jià)格差，盲埋孔板價(jià)格比通孔貴多少？
PCB（Printed Circuit Board）板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實(shí)現(xiàn)電路的層間連接，一種常見(jiàn)的方法是采用通過(guò)孔連接（PTH, plated through hole）技術(shù)，這種技術(shù)可以將兩個(gè)相鄰的電路層連接起來(lái)。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術(shù)。 盲孔和埋孔在PCB制造中的應(yīng)用 盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內(nèi)層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過(guò)板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區(qū)域設(shè)置。…
-
pcb電路板的作用有哪些，pcb電路板是什么材質(zhì)？
PCB電路板的作用有哪些，PCB電路板是什么材質(zhì)？這些問(wèn)題在電子工程領(lǐng)域是非常基礎(chǔ)的問(wèn)答內(nèi)容。PCB電路板，或稱印制電路板，是電子設(shè)備中最常用的電路板之一，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)、醫(yī)療和其他電子設(shè)備中。那么，PCB電路板的作用，以及PCB電路板的材質(zhì)到底是什么呢？下面將詳細(xì)介紹。 一、PCB電路板的作用 1、 實(shí)現(xiàn)電路功能 PCB電路板的最主要作用就是實(shí)現(xiàn)電路功能，根據(jù)電路原理圖鋪設(shè)電路，通過(guò)導(dǎo)電線路將各個(gè)元器件連接起來(lái)。在不同的PCB電路板中，可以實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，包括信號(hào)放大、數(shù)據(jù)處…
-
pcb表面處理工藝有哪些，pcb表面處理工藝有幾種方法？
PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時(shí)使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測(cè)試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。 首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。 裸板表面處理工藝：1.化學(xué)陶瓷處理法這是一種將PCB表面通過(guò)化學(xué)陶瓷涂層的方法，實(shí)現(xiàn)PCB表面處理的方法。無(wú)鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤(pán)和線路的表面處理，…
-
pcb焊盤(pán)工藝有幾種？
PCB焊盤(pán)工藝是電路板生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的一環(huán)，它涉及到電路板的成型和接線安裝問(wèn)題，非常關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對(duì)電路板的生產(chǎn)需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤(pán)工藝至關(guān)重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤(pán)工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術(shù)。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤(pán)技術(shù)，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤(pán)技術(shù)。SMT焊盤(pán)工藝不需要通過(guò)孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統(tǒng)的孔式焊盤(pán)工…
-
pcb中hdi是什么意思？hdi板是軟板還是硬板？
什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫(xiě)，即高密度互連技術(shù)。可以將更多的連接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤(pán)與元器件之間的互連技術(shù)，即通過(guò)在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤(pán)與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過(guò)這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…
3002788751